主营业务

键合线

1.键合金丝

郑机强力提供4N、3N、2N及金合金等多种规格金丝产品。采用国际领先的真空冶炼技术及成形工艺，实现元素添加精准控量、丝材拉拔精密成形、产品与封装工艺完美结合，解决各种复杂工况下的封装难题。

产品规格:13µm~50µm，优选18µm、20µm、23µm、25µm、30µm、50µm。

产品性能:稳定的机械性能，高耐腐蚀性、高延伸率、成球形好。

适用范围:广泛用于芯片、高端LED、高端传感器的封装。

2.键合银丝

键合银丝相较金丝，具有更低的成本。郑机强力提供纯银丝、镀金银丝及合金银丝等产品，采用国际领先的真空治炼技术及成形工艺，实现元素添加精准控量、丝材拉拔精密成形，产品性能优良，成本仅为同等丝径金丝的20%。

产品规格:15µm~50µm，优选18µm，20µm，23µm、25µm，30µm，50µm。

产品性能:高反光率、高电导率、高延伸率、散热性好、可焊性好。

适用范围:广泛用于高亮LED、敏感或薄键合焊盘、存储器芯片的键合。

3.键合铜丝

键合铜丝具有优异的机械性能和键合强度，出色的导电和导热能力，较少生成IMC，更适应高密度细间距引线键合，价格仅为同等径金丝的10~20%，作为一种替代金丝的低成本方案，已在多领域成功应用。

产品规格:15µm~33µm，优选15µm、18µm，20µm、23µm，25µm、28µm，30µm、33µm;33µm~100µm，优选38µm，45µm、50µm，65µm，75µm。

产品性能:高抗拉强度、高延伸率、弧度稳定、高焊接强度、出色的导电性和导热性，气体保护下优良的成球性。

适用范围:适用于高密度、高强度、大电流封装，广泛用于芯片、LED、功率半导体、独立器件的封装。